作為一款有著“未來旗艦”美稱的國產新機，Find X在設計上這次并沒有直接選擇抄襲，而是創新的加入了雙軌潛望升降攝像頭結構、COP封裝技術，結合超窄邊框曲面全面屏，打造出了93.8%全球最高屏占比手機，科技感十足。對于這么一款優秀設計的機型，OPPO Find X內部設計、結構、做工如何、升降式設計是否容易進灰塵呢？帶著這些疑問，本文將通過OPPO Find X拆機圖解，深度了解一下。

老規矩，拆機之前，首先來回顧一下OPPO Find X配置參數和ID設計部分，由外而內，幫助大家更全面的了解這款重磅旗艦機。首先是參數部分，如下所示。

價格方面，OPPO Find X提供8+128GB標準版、8+256GB超級閃存版、8+512GB蘭博基尼定制版，售價分別是4999元、5999元和9999元。三個版本的區別主要是機身存儲、閃存規格、配件等，區別如下圖所示。

外觀方面，OPPO Find X采用玻璃機身設計，提供波爾多紅、冰珀藍、蘭博基尼版3種顏色可選，得益于雙軌潛望隱藏式前后攝像頭、COP屏幕封裝技術、超窄邊框、曲面全面屏特性，正面屏占比高達93.8%，正面幾乎全是屏幕，視覺效果震撼。

OPPO Find X背面則為3D玻璃后殼，并加入了漸變色工藝，在光線下會顯得十分炫酷。由于采用了隱藏式升級攝像頭、3D人臉識別替代了指紋識別，使得背面只有Logo，非常簡潔。

硬件方面，OPPO Find X搭載了目前安卓陣營最強的驍龍845八核處理器，標配8GB大內存，128GB起大存儲，結合高規格前后攝像頭、超級閃存等特性，硬件上不輸任何國產旗艦，只不過不支持NFC功能，對于部分用戶來說，顯得有點小瑕疵吧。

在了解OPPO Find X配置參數與真機圖片之后，下面重點的拆機來了。